专利「无铅焊锡」

关于专利

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关于以锡(Sn)、银(Ag)和铜(Cu)为主要成分，还加添镍(Ni)和锗(Ge)的无铅焊锡组成，敝公司在日本、美国和德国已经取得如下专利权。关于专利许可的报名或询问，请联络询问处。

SnAgCu系

代表性组成

SnBi系

代表性组成

其他已取得专利

日本国专利第3262113号	(Sn,Bi,Ag,Cu,Ni,Ge)
日本国专利第3353640号	(Sn,Sb,Ag,Cu,Ni) (Sn,Sb,Ni)
日本国专利第3353662号	(Sn,Ag,Sb,Cu,Ni,Ge) (Sn,Sb,Ni,P)
日本国专利第3353686号	(Sn,Bi,Ge) (Sn,Bi,Ge,Sb) (Sn,Bi,Ge,Ag) (Sn,Bi,Ge,Sb,Ag)
美国专利第6179935Bl号	(Sn,Ag,Sb,Ni,Ge) (Sn,Ag,Sb,Cu,Ni,Ge)
美国专利第6156132号	(Sn,Bi,Ge) (Sn,Bi,Ag,Sb,Ge)
德国专利第DE19904765B4号	(Sn,Bi,Ni,Cu) (Sn,Bi,Ni,Cu,Sb) (Sn,Bi,Ni,Cu,Ag) (Sn,Bi,Ni,Cu,Ge)
德国专利第DE19816671C2号	(Sn,Ag,Sb,Ni,Ge) (Sn,Ag,Sb,Cu,Ni,Ge)

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