功率MOSFET，车用MOSFET，各种二极管，分离式IGBT

关于应对RoHS指令的产品

以外部端子部位采用无铅焊料，以及在封装树脂中采用PBB和PBDE以外的溴基阻燃剂，实现了适合RoHS指令的产品。但是，芯片结合用焊料中含有RoHS指令中被豁免的高熔点型焊料的铅（超重量的85%为铅的铅基合金焊料）。

关于封装类型

对下述封装类型的RoHS指令的对应方法进行分别说明。

如有不明之处，请向此处询问。