日前，富士电机全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅减少损耗的“V系列IPM(Intelligent Power Module)”产品。
继富士电机在2010年4月发布“开始研发‘第6代IGBT芯片(V系列)’产品”的消息之后，此次，将依次发售成功研发的智能功率模块“V系列IPM”。
该系列产品集成了第6代IGBT芯片，使用最新的驱动IC，实现了业界最高水准的低损耗、低发射干扰。新产品发挥低损耗特性，产品体积较之以往最多减少了80%，实现小型·薄型化封装。
产品模块自身低损耗·小型化等特性，使其在通用变频器、数控加工机械、工业机器人、中央空调、太阳能发电用电力变换器等电力电子设备的小型化、节能·高效化方面的表现十分值得期待。
*驱动IC：控制IGBT模块的ON/OFF，并起到保护作用的IC
1，产品特征
(1)集成了最新的第6代IGBT芯片及驱动IC，实现业界最高水准的低损耗(较富士电机以往产品减少20%)、低放射干扰；
(2)在业界首次集成了按不同原因输出不同异常报警信号的功能(4种信号)；
(3)体积与以往相比减小80%，产品更小、更薄。
2，主要规格(代表性产品)
额定电压(V) |
额定电流(A) |
尺寸 |
发售时间 |
600V |
20A,30A,50A |
49.5×70×12.5 |
2011年7月 |
1200V |
10A,15A,25A |
49.5×70×12.5 |
2011年7月 |
600V |
50A，75A |
50×87×12 |
2011年7月 |
600V |
50A～200A |
84×128.5×14 |
2011年9月 |
1200V |
25A～100A |
84×128.5×14 |
2011年9月 |
1200V |
25A,35A,50A |
50×87×12 |
2011年11月 |
600V |
200～400A |
110×142×27 |
2011年12月 |
3，适用领域
通用变频器、通用伺服、数控加工机械、工业机器人、中央空调、太阳能发电用电力变换器等
4，销售目标
2011年度100亿日元(集成第6代IGBT芯片的V系列全体产品)
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